Honeywell 51307190-150 EHPM I/O Link Board

Parametri	Erittely
Tuotetyyppi	Enhanced High{0}}Performance Process Manager I/O Link Interface
Mallinumero	51307190-150
Vaihtoehtoinen nimitys	ASSY HPM I/O LINK CC
Järjestelmän yhteensopivuus	Honeywell Experion PKS, TDC 3000, TPS
Viestintäprotokolla	Oma Honeywell I/O LINK Board (230,4 kbps)
Liitäntätyyppi	I/O-linkkiohjain/vastaanotin SRAM-puskurilla
Asennuspaikka	Erillinen I/O-linkkipaikka HPM/EHPM-kotelossa
Käyttöjännite	24 VDC (taustalevyn kautta)
Virrankulutus	< 5W typical

The51307190-150 EHPM I/O-linkkilevytoimii nopeana{0}}viestinnän runkoverkona Honeywellin Enhanced High{1}}Performance Process Manager (EHPM) -arkkitehtuurissa. Toisin kuin tavalliset I/O-moduulit, jotka käsittelevät vain signaalin muuntamista, tämä erikoistunut liitäntäkortti toimii kriittisenä tietokanavana keskusohjaimen ja hajautettujen I/O-alijärjestelmien välillä, jotka toimivat reaaliaikaisen prosessiohjauksen ja kenttälaitteiden liitettävyyden risteyksessä.

Osoitteemme

32D kerros, Guomao Building, No.388, Hubin South Road, Siming District, Xiamen

Puhelinnumero (Wechat/Whatspp)

+ 86 18030132586

Sähköposti-

cn@mooreplc.com

 

Kenttäinsinöörit vaihtavat tai laajentavat usein telineitä, kun:

I/O-linkkiprosessori
1. Toiminto: Hallitsee protokollan ajoitusta ja datapakettien muotoilua
2. Tekniikka: Sovelluskohtainen integroitu piiri (ASIC).
3. Nopeus: Tukee nopeita-pollausjaksoja reaaliaikaista-hallintaa varten

SRAM-viestintäpuskuri
1. Kapasiteetti: omistettu nopea{1}}staattinen RAM
2. Tarkoitus: Datapakettien tilapäinen tallennus ohjaimen ja I/O:n välillä
3. Hyöty: Tasoittaa tiedonkulkua huippukuormituksen aikana

 

 

Suositut Tagit: honeywell 51307190-150 ehpm i/o-linkkilevy, Kiina honeywell 51307190-150 ehpm i/o-linkkilevyjen valmistajat, toimittajat