Tuotteen kuvaus
TheHoneywell 51403776-100 prosessorin välilevyon mekaaninen ja sähköinen tukikomponentti, jota käytetään telineeseen asennettavissa ohjauskokoonpanoissa. Sen ensisijainen tehtävä on tarjota etäisyyksiä, kohdistusta ja rakenteellista tukea prosessorimoduuleille ja vierekkäisille piirikorteille hajautetun ohjausjärjestelmän (DCS), ohjelmoitavan logiikkaohjaimen (PLC) telineessä tai integroidussa automaatiokaappissa. Auttaa ylläpitämään asianmukaista korttien erottelua ja taustalevyn kohdistusta, tämä välilevy edistää johdonmukaisia signaalipolkuja, parantaa lämmön hajoamista ja helpottaa huollettavuutta.
Toisin kuin aktiiviset käsittelykortit, prosessorin välilevy ei sisällä logiikkaa tai ohjauselementtejä; Sen sijaan se parantaa monikorttikokoonpanojen fyysistä eheyttä. Se on suunniteltu teollisiin ohjausympäristöihin, joissa tärinä, mekaaninen rasitus ja kaapelointivoimat voivat vaikuttaa kortin vakauteen.
Ominaisuudet
♦ Tarjoaa fyysisen väli- ja kohdistustuen suoritinmoduuleille ja viereisille korteille
♦ Kestävä rakenne, joka sopii teollisuusautomaatiotelineisiin
♦ Parantaa tiheiden korttikokoonpanojen rakenteellista eheyttä
♦ Helpottaa tasaista taustalevyn kytkentää ja signaalin luotettavuutta
♦ Auttaa ilmanvirtausta ja lämmönhallintaa korttien välillä
♦ Suunniteltu helppoa asennusta ja huoltoa varten
Sovellukset
Tätä välilevyä käytetään automaation ohjaustelineissä, joissa useita kortteja on asennettu vierekkäin. Tyypillisiä käyttötapauksia ovat:
♦ Prosessorikorttiasennuksien tukeminen hajautetuissa ohjauspaneeleissa
♦ Optimaalisen etäisyyden ylläpitäminen PLC- ja SCADA-telinejärjestelmissä
♦ Lämmönpoiston avustaminen erottamalla lämpöä tuottavat moduulit
♦ Tarjoaa mekaanista vakautta voimakkaassa tärinäympäristössä
♦ Korttipinojen järjestäminen vähentääksesi taustalevyn liittimiin kohdistuvaa rasitusta
Vaikka tämä kortti ei käsittele signaaleja itse, sen rooli on elintärkeä prosessori- ja I/O-korttikokoonpanojen pitkän aikavälin luotettavuuden varmistamisessa.
Parametritaulukko
| Parametri | Erittely |
|---|---|
| Merkki/valmistaja | Honeywell |
| Mallinumero / osanumero | 51403776‑100 |
| Tuotetyyppi | Prosessorin välilevy |
| Vaihtoehtoinen tunniste | LCNP4M prosessorikortti |
| Prosessorin tyyppi | Tehokas mikroprosessori |
| Muistin kapasiteetti | 64KB RAM |
| Käyttöjännite | 12 V DC |
| Viestintärajapinnat | RS-232, RS-485 |
| Käyttölämpötila-alue | –40 asteesta +85 asteeseen |
| Mitat (P × L × K) | 101,6 mm × 50,8 mm × 30,4 mm |
| Paino | 0,3 kg |
Yhteystiedot
Tämän mallin hinnoittelua, saatavuutta tai teknistä neuvontaa varten ota yhteyttä myyntitiimiimme:
【Myyntipäällikkö】
Hopea
【WhatsApp】
+86-18020714492
【Sähköposti】
sales1@askplc.com
【WeChat】
+86-18020714492
FAQ
Q1 Mikä on prosessorin välilevyn ensisijainen tarkoitus?
Se tarjoaa rakenteellisen etäisyyden ja kohdistuksen prosessorimoduuleille ja vierekkäisille korteille telinejärjestelmissä, mikä varmistaa vakaan taustalevyn kytkeytymisen ja vähentää mekaanista rasitusta.
Q2 Sisältääkö tämä kortti prosessointi- tai logiikkatoimintoja?
Ei. Se on passiivinen mekaaninen tukilevy, ei prosessointi- tai ohjausmoduuli.
Q3 Miten se auttaa lämmönhallinnassa?
Ylläpitämällä tasaiset korttivälit, se mahdollistaa paremman ilmavirran ja vähentää paikallista lämmön kertymistä tiheissä korttikokoonpanoissa.
Q4 Tarvitaanko tämä välilevy jokaiseen telineasennukseen?
Ei aina. Sitä käytetään tyypillisesti, kun useita kortteja on asennettu lähekkäin tai kun vaaditaan mekaanista vakautta ja parempaa ilmavirtaa.
Q5 Tarvitseeko prosessorin välilevy säännöllistä huoltoa?
Aktiivista huoltoa ei tarvita. Säännöllisten järjestelmän tarkastusten yhteydessä suositellaan rutiinitarkastuksia turvallisuuden ja fyysisten vaurioiden varalta.
Saatat myös pitää
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200BICLH1AED | Schneider | 140DDO35301 |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200BPPBH2BJD IS200AEPCH1ABC | Schneider | 140DDO36400 |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200DAMCG1A IS200DAMCG1ACB | Schneider | 140DDO84300C |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200ECTBG1ABB | Schneider | 140DDO84300C |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200ECTBG2ADE | Schneider | 140DSI35300 |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200EDCFG1AED | Schneider | 140 NOE77100 |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200EGPAG1BEC | Schneider | 140NOE77101 |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200EISBH1A | Schneider | 140NOE77110 |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200EISBH1A IS200EISBH1AAA | Schneider | 140NOM21200 |
| YLEINEN SÄHKÖ | IS200EISBH1AAB | Schneider | 140XBE10000 |
Suositut Tagit: honeywell 51403776-100 prosessorin välilevy, Kiina Honeywell 51403776-100 prosessorin välilevyjen valmistajat, toimittajat
